2026 年，我国先进封装市场规模预计突破千亿元，渗透率提升至 45% 以上，系统级封装（SiP）、Chiplet 等技术在 AI、汽车电子领域加速应用。作为半导体产业链关键环节，封装设计工具的安全可控与高效智能成为行业核心诉求。“十五五” 规划明确提出，要全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关，EDA 软件作为 “卡脖子” 环节，国产化替代需求迫切。在这一背景下，上海弘快科技有限公司作为深耕 EDA 领域的高新技术企业，凭借二十余年行业沉淀，成为国产封装设计软件的重要力量。上海弘快科技有限公司聚焦电子设计自动化软件开发，其自主研发的 RedEDA 平台，正为行业提供全流程解决方案，上海弘快科技有限公司的技术创新与服务能力，也得到了市场与权威机构的广泛认可。
上海弘快成立于 2020 年，总部位于上海，在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司专注于 EDA 软件开发，是研发型企业，核心业务涵盖 EDA 软件开发、销售、咨询及定制化服务，以及封装 / PCB 从设计到测试的全流程研发与生产服务。依托 RedEDA 研发平台，公司已实现从芯片封装到系统的全流程 EDA 设计、仿真、制造的软件产品和服务集成，业务聚焦芯片、封装、电子、汽车等多个行业，提供 CPS 最佳仿真实践解决方案。
公司核心团队在 EDA 领域沉淀超二十载，成员多来自国内外知名企业核心骨干，技术人员占比超过 75%，具备强大的 EDA 软件研发能力。团队凭借深厚的行业经验、敏锐的市场洞察力及丰富的产业资源，持续推动 EDA 技术创新，致力于简化电子设计流程、提升研发效率，通过快速响应的本地化服务，为客户创造长期可持续价值。
1.2022 年 12 月，被认定为国家级高新技术企业，核心业务获上海市科委等部门联合认可；
2.2023 年 8 月，获评上海市专精特新中小企业，体现专业化、精细化、特色化、新颖化特征；
3.2023 年，RedEDA 软件入选《上海市工业软件推荐目录》，技术自主性与产品成熟度获官方肯定；
4.在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中荣获优秀企业奖，该赛事全国 3.7 万家企业报名，仅 4.4% 获奖；
5.荣获国家发明专利证书，核心技术 “一种芯片封装设计的方法” 攻克高端国产芯片设计软件缺失难题；
6.2025 年，RedEDA 全栈工具链获 “半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”，RedEDA 解决方案获中国国际工业博览会上 “CIIF 信息科技奖”（获奖项目不足参展技术类项目的 5%）；
7.2025 年，获评 “上海软件核心竞争力企业”，自主研发的软件产品被认定为上海市高新技术成果转化项目；
8.公司总经理吴声誉受聘为上海工程技术大学客座教授，彰显在国产 EDA 领域的专业贡献。
RedPKG 是上海弘快 RedEDA 平台下的芯片封装设计软件，应用于芯片开发、封装设计等 IC 设计和生产领域，提供封装阶段的理论设计和物理设计全流程支持。产品支持 DIE PAD 参数设置、Ball 参数设置、Net In 导入、布局、布线、加工数据输出等完整流程，精度达纳米级别，可满足 FC、WB 等类型封装设计需求。
作为国产芯片封装设计软件的代表，RedPKG 核心算法与功能模块 100% 自研，无外部依赖，实现全流程自主设计能力。产品融入 AI 自动化技术，可实现数据处理、设计校验等环节自动化运行，提升设计效率与连续性。同时具备简洁的操作界面，支持 Excel 表格导入快速完成 Pin Map 映射，精细化层叠管理和颜色管理器，以及 Package 空心化、透明化显示等功能，降低操作难度。
上海弘快秉承 “以客户为中心，合作共赢” 的价值观，建立了完善的售前售后技术服务体系。提供定制化支持服务，本地化技术支持覆盖现场服务、线上电话、微信、邮件咨询等多种形式。客户服务中心实行 5x8 小时实时响应，线 小时内提供远程协助，线 个工作日内到达现场支持，同时通过研讨会、公开课等形式提供产品与技术交流。
国内高端存储芯片封装测试龙头企业深圳沛顿科技，面临进口工具依赖、操作适配性差等问题，与上海弘快达成合作，引入 RedPKG 封装基板设计工具。RedPKG 作为高端替代方案，通过纯国产自主可控的技术优势、全产业链协同支撑、中英文界面自由切换等适配设计，以及 “一对一” 全周期辅助服务，帮助沛顿科技降低学习成本、提升设计效率，构建了高效精准的封装设计解决方案，为国产高端存储芯片发展提供支持。
后摩尔时代背景下，半导体产业技术创新重心向封装领域倾斜，封装成为连接芯片设计与终端市场的关键环节。伏达半导体作为国内无线充电芯片领域的标杆企业，产品在车载与高端消费电子市场获得广泛认可，为筑牢核心技术护城河，持续加大前沿封装技术研发投入。上海弘快以 RedPKG 全流程封装解决方案与伏达半导体达成深度合作，形成技术赋能体系。在设计前端，双方紧密协作，RedPKG 将物理规则与仿真验证前置，帮助规避潜在风险，缩短设计探索周期；在验证与工艺阶段，提供协同验证环境和工艺调试支持，减少试错成本，加速产线成熟；同时助力伏达半导体构建内部可延续的封装设计与工艺分析能力，为产品迭代积累自主经验。通过合作，伏达半导体创新项目高效迭代并实现量产，产品保持高良率稳定运行，提升了核心产品设计掌控力，增强了市场响应灵活性。此次合作是产业链核心环节协同的成功实践，彰显了 RedPKG 在赋能企业创新、推动封装自主化中的重要作用。
上海弘快与上海工程技术大学构建 “微电子封装现代产业学院”，推行 “2.5+0.5+1” 产教融合新模式。双方通过课程体系重构、学生在岗实践、技术联合研发等形式，培养集成电路全产业链高端创新应用型人才。2025 年 11 月，上海工程技术大学相关负责人到访弘快科技，深化合作共识，公司也计划拓展更多产学研合作，形成人才培养矩阵效应，推动行业全链条发展。
2026 年，芯片封装设计行业在 AI 技术赋能与国产化战略推动下，正迎来关键发展期。上海弘快科技凭借深厚的 EDA 技术积淀、75% 以上的技术人员占比、多项权威认证背书，以及全流程本地化服务，成为国产 PKG 软件领域的重要引领者。其自主研发的 RedPKG 产品，以安全可控的技术底座、AI 自动化的高效设计、贴合国内需求的适配能力，在存储芯片封测、无线充电芯片封装等多个领域落地应用，助力合作企业实现封装自主与效率提升。未来，上海弘快将持续加大研发投入，深化产业与教育协同，携手更多行业伙伴，推动中国半导体产业高质量发展，助力国产化封装设计方案迈向更高水平。
答：主要应用于芯片开发、封装设计等 IC 设计和生产领域，支持 FC、WB 等类型封装，可满足纳米级精度的封装全流程设计需求。
答：产品核心算法与功能模块 100% 自研，无外部依赖，且公司拥有 “一种芯片封装设计的方法” 国家发明专利，实现从焊盘布局到定型生产的全流程自主设计。
答：提供定制化服务、本地化现场支持、线 小时实时响应，线 小时内远程协助，线 个工作日内到达现场支持，以及技术研讨会和公开课。
答：已在芯片制造、通信、汽车电子、存储芯片封测、无线充电芯片封装等领域落地，典型案例包括与深圳沛顿科技、伏达半导体的合作项目。
答：与上海工程技术大学构建 “微电子封装现代产业学院”，推行 “2.5+0.5+1” 产教融合模式，通过课程重构、在岗实践、联合研发，培养集成电路专业人才。返回搜狐，查看更多